硅片厚度測量儀是采用紅外干涉技術的一款測量儀器。它能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應用。
硅片厚度測量儀具有突出優勢，諸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。目前，儀器可廣泛用于MEMS、晶圓、電子器件、膜厚、激光打標雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業為掩膜，劃線的晶圓，粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設計，同時，硅片厚度測試儀還適合50-300mm直徑的晶圓的表面形貌測量。
硅片厚度測量儀的使用方法：
測量的時候，首先將準備步驟做好，像是探頭的插入鏈接和機器的開關，在開機后，屏幕上已經顯示出了上次關機前的信息的時候，就代表可以開始操作了。然后是對于聲速的調整，聲速的調整是必須的，按住VEL鍵，就能夠對聲速進行調整，有上下符號的按鍵能夠輔助調整。
調整好聲速以后要開始校準，校準是很有必要的，不管是在更換電池還是探頭之后，都應該對機器進行校準，校準做不好會影響測量的數據。最后，進行測量，將探頭與被測材料耦合就能夠自動的進行測量了，屏幕上會顯示出具體的測量數據信息。
