在SEMICON展會期間，為半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的*企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。

       Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外，EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠的工具足跡 —— 與競爭產(chǎn)品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。

  HBLGen II專為滿足大批量制造環(huán)境中的具體客戶要求而設(shè)計，包括如下特色：

  ▲增強型的顯微鏡可支持自動掩模圖形搜索，從而進一步降低了掩模的設(shè)置與更換時間 —— 這兩項改進對于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續(xù)設(shè)備生產(chǎn)都非常關(guān)鍵;

  ▲經(jīng)過更新后的機器人處理版圖設(shè)計具有晶圓映射功能，這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;

  ▲對準(zhǔn)能力(行對齊)有所提升，利用標(biāo)記單個LED的網(wǎng)格進行定 位，而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對準(zhǔn)標(biāo)記;

  ▲減少了系統(tǒng)占用，從而優(yōu)化了操作的總擁有成本，并增加了每足跡晶圓指 數(shù)。

  與競爭產(chǎn)品相比，EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強優(yōu)勢帶來了20%的加工晶圓單位成本的降低，并實現(xiàn)了業(yè)界zui高的晶圓吞吐量，每小時可產(chǎn)出多達165個六英寸晶圓(在第一次印刷模式下，每小時晶圓產(chǎn)出可達到220個)。
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