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EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺，使用標準DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項。

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過程。