EVG晶圓鍵合機參數

 EVG501-晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工

基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

二、EVG501-晶圓鍵合機特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

*的壓力和溫度均勻性

與EVG的機械和光學對準器兼容

靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設計，便于轉換和維護

兼容試生產需求：

同類產品中的低擁有成本

開放式腔室設計，便于轉換和維護

小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統*兼容

晶圓鍵合機日常維護：
1、清潔保養：定期清潔設備表面、傳動系統和操作界面，保持設備外部清潔。清理設備內部的積塵和異物，確保設備運行暢通。

2、潤滑維護：定期對設備的傳動部件進行潤滑保養，確保傳動系統的良好運轉。注意使用適合設備的潤滑油或潤滑脂。

3、看護設備：定期檢查設備的各個部件和傳感器是否正常工作，確保設備的各項功能正常。及時更換損壞的零部件。

4、校準調試：定期對設備進行校準和調試，保證設備的精度和穩定性。校準設備的位置、力度、溫度等參數。

5、定期維護：按照設備的維護手冊或廠家建議的維護周期進行定期保養和維護工作，如更換濾網、清潔光學系統等。

6、培訓操作人員：培訓設備操作人員正確的操作流程和維護方法，提高操作人員的技能和意識，減少設備的誤操作和損壞。

以上是晶圓鍵合機的一些日常維護工作建議，希望對您有所幫助。如果您有具體的維護問題或需要更詳細的維護指導，請咨詢設備的廠家或技術支持部門。