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EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機）
應用：全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。
一、應用
在全自動解鍵合機（晶圓鍵合機）中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。
二、特征
在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統（解鍵合）
實時監控和記錄所有相關過程參數（解鍵合）
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量（解鍵合）
三、EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機）技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件（晶圓鍵合機）
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
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