柔性基材的卷對卷激光加工

簡要描述：3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業大規模生產、中試生產線以及應用研究。

產品型號：microFLEX®
廠商性質：代理商
產品資料：
更新時間：2025-12-31
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3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業大規模生產、中試生產線以及應用研究。

•高度靈活的微加工系統

•高精度激光加工

•高產出與高效率

•原位質量控制

•可使用不同的微環境

microFLEX® 柔性電子激光加工設備優勢

高度靈活的微加工系統，適用于：

•激光圖形化加工

•激光圖案化

•激光切割

•激光退火

•激光剝離

高品質產品

·高精度激光加工（連續/非連續）

·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

高產能與高效率

•飛行加工模式

•高設備開機率

•多個張力控制器

•無接觸式基材導向

質量控制

•原位光學檢測

•自動化工藝調節

成本優勢

•投資長期保障

•合理的擁有成本

•易于升級和改造

•可使用不同微環境（例如潔凈室等級）

可用性

•硬件組件和加工參數均由軟件控制

•直觀的用戶界面

•可連接制造執行系統（MES）

•各模塊通過以太網端口實現分散式控制

•高可接近性

•易于維護

應用示例	用于醫療傳感器的薄膜層剝離	柔性薄膜器件的激光退火	柔性太陽能電池的 P1、P2、P3、PT圖形化加工	定制化配置
幅寬(ww)	< 50 mm	< 350 mm	400 mm < ww < 1,300 mm	< 1,500 mm
材料	PET	不銹鋼	PI	超薄且可卷曲
材料厚度	200 µm	100 µm	< 50 µm	< 500 µm
加工方式	飛行加工模式	步進-重復模式	步進-重復模式
走帶速度	50 m/min	0.5 m/min	1 m/min	< 80 m/s
等效產能	600,000 m²/a	85,000 m²/a	100,000 m²/a	定制化配置
定位精度	± 0.025 mm	± 0.01 mm	± 0.025 mm	< 5 µm
激光源	準分激光器	納秒激光器	皮秒激光器	準分、連續波、納秒、皮秒、飛秒激光器
光束傳輸	掩模投影	移動線光束光學系統	振鏡掃描系統	定制化配置
集成工藝	質量控制，回收利用被燒蝕的材料	質量控制	質量控制	定制化配置

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